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eSUN易生携FlexOne弹性树脂、PEBA材料与PLA粉末亮相Formnext展

Formnext 2025将于11月18日至21日在德国法兰克福举行。这一被誉为“全球3D打印技术风向标”的国际性展会，将汇聚来自全球的增材制造领军企业与创新力量，展示最新技术成果与应用趋势。

在电子制造、半导体、传感器和精密仪器等领域，静电是一大隐患，轻则吸附灰尘影响精度，重则损坏元器件甚至带来安全风险。随着3D打印在这些行业的应用加快，抗静电材料的需求愈发迫切。